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[参考译文] DS125DF111:手动设置 DFE 抽头

Guru**** 2384750 points
Other Parts Discussed in Thread: DS125DF111
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1123545/ds125df111-manually-setting-dfe-tap

器件型号:DS125DF111

我有一个应用在10GbE 应用中使用(2) DS125DF111、一个位于同轴电缆两侧。 我想手动设置 DFE Tap 1、但当我这么做时、系统在启动后不会链接、除非我进入 GUI 并选择"Device Status"选项卡并等待更新。 如何手动设置 DFE 抽头、同时仍允许 器件正确启动和链接?

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    您好!

    您能否提供有关如何配置重定时器的详细信息? 如果使用 GUI、您可以保存并共享配置、以便我可以查看。

    谢谢、

    Drew

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    附件中有几个不同的文件。 第一个是成功引导并使用默认设置链接。 另外2个是我尝试手动将 DFE 抽头1设置为+4。 标题为 DFE_POST_BOOT_080422的代码是我从手动设置 DFE 抽头1的 EEPROM 映像引导后看到的内容。 这些文件仅来自链路中的一个 CDR、正如我所解释的、我的系统中有2个 CDR (同轴电缆的每端各一个 CDR)。 在手动设置 DFE 分接头后从 EEPROM 引导时、我似乎无法在两个 CDR 之间成功锁定、我必须做的是连接 GUI、然后转到"High Level (高级)"选项卡、"Device Status (器件状态)"、 并允许它更新、然后系统将锁定。 从 EEPROM 映像引导并使用手动 DFE 设置后、系统可能会挂起或不自动更新 HEO/VEO 值、但一旦我使用 GUI 器件状态页面更新这些设置、就可以正常工作。 我还尝试通过 GUI 的较低级别页面手动使启动失败后的事情发生、但这种方法没有成功。 我假设我需要遵循一个流程来手动使用"状态页面"自动执行的方法启动操作。 我还尝试上传我在 EEPROM 中使用的.hex 文件、但这种格式不允许我上传。  

    e2e.ti.com/.../Working_5F00_080422.cfge2e.ti.com/.../Manual-DFE_5F00_080422.cfge2e.ti.com/.../manual_5F00_DFE_5F00_post_5F00_boot_5F00_080422.cfg

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    Joe、您好!

    感谢您附加配置文件。  我将研究这一点、让我们在明天的通话中跟进这一点。

    谢谢、

    Drew

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    Joe、您好!

    我有几个跟进想法。

    • 我们发现、当我们设置 ch_reg_0x24[1:0]时、允许 CDR 锁定。  是否可以检查并查看是否只设置其中一个位即可实现 CDR 锁定?
    • 如果清除通道寄存器0x23[7]、这是否允许发生 CDR 锁定?  如果不是立即发生、是否在您重置/释放 CDR 时发生?
    • 您能否尝试附加的十六进制文件、并告诉我与 CDR 锁定相关的行为是否有任何变化?

    谢谢、

    Drewe2e.ti.com/.../Mode2_5F00_Modified.hex

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    Drew、

       尝试此文件后、我仍在系统中看到问题。 我已尝试通过将模式设置为0并禁用 HEO/VEO 锁定监控来禁用所有自动调整、但即使这样、我仍然会看到此问题。 您是否有任何其他建议可帮助您确保 CDR 在操作过程中不会重新调整或重新同步。  

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    Joe、您好!

    我有几个问题要澄清、以确保我正确理解。  您是否看到系统在高温下变热后、它会在一小段时间内失锁、然后重新锁定的问题?  如果我正确地记得、在使用"错误"十六进制文件手动设置 DFE 抽头时不会发生这种情况、在该文件中、您必须使用 GUI 来启动 CDR 锁定。  既然您有了可解决手动 DFE 抽头 CDR 锁定问题的十六进制文件、那么系统在温度下会出现 CDR 锁定干扰?

    [引用 userid="254813" URL"~/support/interface-group/interface/f/interface-forume/1123545/ds125df111-手动设置-DFEE-tap / 4179085#4179085"]禁用 HEO/VEO 锁定监控、但即使如此、我仍会看到此问题

    这是通过清除0x3E[7]实现的吗?

    谢谢、

    Drew

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    Drew、  

       我在系统过热时看到此问题、但前提是先在极端寒冷的温度下浸湿并冷启动。 是的、它似乎失去锁定。 不确定我如何确认这一点、但这正是我在测试站上获得短突发丢失数据包时所建议的行为。 我能够通过 GUI 手动设置 DFE 抽头来纠正此行为。 但是、我想知道 、当我通过 GUI 手动设置 TAP 时、实际发生的情况可能 会破坏 CDR 状态机。 与我们在状态机中看到的中断类似、它不会自动从我创建的十六进制文件开始。 我通过寄存器0x3E[7]禁用 HEO/VEO 锁定。

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    Joe、您好!

    [引用 userid="254813" URL"~//support/interface-group/interface/f/interface-forum/1123545/ds125df111-manually setting-DFE-tap /4179563#4179563]I 能够通过 GUI 手动设置 DFE 抽头来纠正此行为。 但是、我想知道 、当我通过 GUI 手动设置 TAP 时、实际发生的情况可能 会破坏 CDR 状态机。[/QUERP]

    您是否会在器件处于冷湿状态时执行此配置、然后在测试的其余部分保持 GUI 不变?  尝试了解这是与 CDR 状态机的 GUI 中断相关、还是与 GUI 设置的特定寄存器相关。

    谢谢、
    Drew

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    Drew、

       明天早上我可以再试一次。 我目前正在运行另一个测试。 我不知道我可以保持 GUI 不变、因为我需要在8个 CDR 芯片之间切换、以便通过 GUI 手动设置 DFE 抽头。 我将重复我之前所做的工作、并记录与您分享的步骤。  

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    Joe、您好!

    感谢您对此进行深入研究。

    我认为您可能已经验证过、发送到重定时器的数据 在您的温度测试过程中不会发生变化。  您是否能够分享您在这方面完成的一些调试步骤?  我将与一些同事就这个问题进行交流、我相信他们会问我、我们是否知道输入数据不会改变。

    谢谢、

    Drew

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    Joe、您好!

    另一个后续问题:

    您是否碰巧知道电路板或器件在扫过温度时的温度?  不知道在您的浸泡温度与电路板温度之间是否存在明显的温差。

    谢谢、
    Drew