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[参考译文] DS96F172MQML：热性能信息

admin
Guru**** 2667985 points

Other Parts Discussed in Thread: DS96F172MQML, DS96F173MQML, DS90C032QML, DS96F175MQML

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1120480/ds96f172mqml-thermal-information

器件型号：DS96F172MQML
主题中讨论的其他器件： DS96F173MQML、 DS90C032QML、 DS96F175MQML

您好、团队正在寻找这些器件的热性能信息。

5962-9076501M2A - RJC 底部：
5962-9076602M2A - RJC 底部：  
5962-9583401Q2A - RJC 底部和顶部
5962-9076601M2A - RJC 底部和顶部

谢谢你。

-Mark

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    TI__Guru**** 2667985 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Mark、

    这些参数不易获得、因此我们必须向热仿真团队提出请求。 这通常需要1-2周的时间、因此我们将在仿真完成后更新此主题。

    此致、

    Eric Hackett  

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    TI__Guru**** 2667985 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Eric、您好、感谢您提供相关信息

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    TI__Guru**** 2667985 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Mark、您好！

    您能否帮助确认以下 GPN 信息是否符合您的请求？

    OPN GPN 热性能信息
    5962-9076501M2A DS96F172MQML 待定
    5962-9076602M2A DS96F173MQML 待定
    5962-9583401Q2A DS90C032QML 待定
    5962-9076601M2A DS96F175MQML 待定

    谢谢、

    Danny

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    TI__Guru**** 2667985 points
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    大家好、Danny、已经确认了这一点。 谢谢你。

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    Mark、

    感谢您的确认。 我们已完成申请、并将在2周内完成申请后立即将其发送给您。

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    TI__Guru**** 2667985 points
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    您好 Danny、我们是否对此进行了更新？

    谢谢你。

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    TI__Guru**** 2667985 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Mark、

    感谢您对此采取后续行动。

    结果- Theta JA-High K   43.9.
    结果-θ JC、顶部   20.8.
    结果- Theta JB   21.1.
    结果- psi JT   16.2.
    结果- psi JB   20.5.
    结果- Theta JC、底部   3.2.

    Cº 参数均以 μ V/W 为单位

    此致、

    Eric Hackett  

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    TI__Guru**** 2667985 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Mark、

    很抱歉耽误了我的时间，因为我已经离开办公室很多天了，现在又回来了！

    此外、很抱歉造成任何混淆。 Eric 的上述回答仅适用于 DS96F172MQML。 以下是您请求的4个器件的所有热模型：

    DS96F172MQML (5962-9076501M2A)

    参数 结果 和功能
    RθJA μ A 43.9. °C/W
    RθJC Ω(顶部) 20.8] °C/W
    RθJB μ A 21.1. °C/W
    ψJT μ A 16.2. °C/W
    ψJB μ A 20.5. °C/W
    RθJC (机器人) 3.2. °C/W

    DS96F173MQML (5962-9076602M2A)

    参数 结果 和功能
    RθJA μ A 58.2. °C/W
    RθJC Ω(顶部) 35.5. °C/W
    RθJB μ A 35.3. °C/W
    ψJT μ A 30.5 °C/W
    ψJB μ A 34.7. °C/W
    RθJC (机器人) 7.6. °C/W

    DS90C032QML (5962-9583401Q2A)

    参数 结果 和功能
    RθJA μ A 62.4. °C/W
    RθJC Ω(顶部) 39.7. °C/W
    RθJB μ A 39.5. °C/W
    ψJT μ A 34.7. °C/W
    ψJB μ A 38.9 °C/W
    RθJC (机器人) 9.4. °C/W

    DS96F175MQML (5962-9076601M2A)

    参数 结果 和功能
    RθJA μ A 58.1. °C/W
    RθJC Ω(顶部) 35.5. °C/W
    RθJB μ A 35.3. °C/W
    ψJT μ A 30.5 °C/W
    ψJB μ A 34.7. °C/W
    RθJC (机器人) 7.6. °C/W

    上述所有结果的建模假设是没有 PCB 散热过孔、没有 PCB 散热焊盘连接、并且封装接头体未连接到 PCB。

    最棒的

    Danny