[参考译文] SN65HVD3082E：关于 SN65HVD3082EDR 封装引脚间距尺寸的容差。

admin

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器件型号：SN65HVD3082E

大家好、

我的一位客户将使用 SN65HVD3082EDR 作为他们的新产品。

现在、他们有以下问题。请给我回复。

问：在封装(SOIC、D 封装)尺寸图中、未显示封装引脚间距尺寸的容差。
   它们只是"6X 0.050[1.27]"和"2X0.150[3.81]。
   1.您是否有 D 封装引脚间距的容差数据？
   2.为什么没有显示这些容差？

非常感谢您的答复。

此致、
Kazuya。

0 admin 1 年多前

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该尺寸通常非常精确且一致、因此不会为其指定容差。 JEDEC MS-012也不指定容差。

0 admin 1 年多前

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您好、Kazuya、

Clemens 正确-器件间距是最一致的尺寸指标之一、不属于 JEDEC MS-012标准。

我将联系我们的包装团队、看看我们是否具有容差值(我希望在接下来的24-48小时内得到答案-但我将更新状态、让您了解进度)。我不知道我们是否取值、但我会为您仔细检查。

最棒的

Parker Dodson

0 admin 1 年多前

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你好、Parker、Clemens、

非常感谢您的回复和善意。

我希望您有任何有关引脚间距容差的数据、我期待收到您的更新。

再次感谢、致以诚挚的问候、
Kazuya。

0 admin 1 年多前

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您好、Kazuya、

因此、我从我们的封装团队那里听到、看起来我们没有间距容差。原因在于、除了 Clemens 所指出的、SMT 应用中的间距容差并不被视为关键-这是基于标准的、而且通常间距的可变性非常低。因此、很可能会有很小的变化、但在列出了所有其他尺寸的 SMT 应用中、这并不重要。

如果您有任何其他问题、请告诉我！

最棒的

Parker Dodson

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