[参考译文] MAX3243E：封装之间的性能差异

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：MAX3243E

大家好、团队、

我们的客户计划因交货问题更换 MAX3243EIDBR、并假设可以将 MAX3243ECDBR 视为替代产品。

数据表第2页介绍了不同封装之间的工作温度差异、但您能否确认是否存在任何其他特性差异？

此致、

梁太郎福井

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Ryotaro、

两个器件具有相同的电气特性。 ECDBR 的温度范围较窄。我找不到其他任何电气差异。

此致、

Tyler

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Tyler、

感谢您的反馈。

由于具有相同的电气特性、客户是否可以跳过 MAX3243ECDBR 的评估流程？他们认为、只要使用温度满足两种封装的温度范围、结果就相同。

此致、

梁太郎福井

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Ryotaro ***、

评价过程涉及什么？我还会假设、只要温度范围得到遵守、由于电气特性相似、结果也相似。

此致、

Tyler

0 admin 3 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Tyler、

很抱歉先前的问题。

我们与客户讨论了电气特性、并告知 TI 很难评论他们的评估流程。

感谢您的支持。

此致、

梁太郎福井

接口（参考译文帖）(Read Only)