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[参考译文] TPD2E009：回流焊曲线

admin
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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1055637/tpd2e009-reflow-profile

器件型号：TPD2E009

您好！

TPD2E009DRTR、 TPD2EUSB30DRTR 和 TPD2E2U06DCKR 之间的回流温度/曲线和焊接温度是否存在差异？

如果有任何差异、请告诉我们每个差异的建议温度和曲线。

此致、

Nishie

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    TI__Guru**** 670100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TI 推荐的回流焊曲线符合 JEDEC J-STD-020。 请参阅 MSL 等级和回流焊曲线应用报告。

    数据表的封装选项附录以及产品网页上的订购和质量表中规定了峰值焊接温度。 (仅对于体积较大的厚封装、温度低于260°C；对于 SOT 封装、无需检查。)