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[参考译文] TS3DV20812:散热焊盘和 GND

Guru**** 2521930 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1022024/ts3dv20812-thermal-pad-and-gnd

器件型号:TS3DV20812

大家好、

 散热焊盘和 GND 是否连接在一起? 芯片是否有任何特殊要求?

此致、

很好

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    很好

    是的、散热焊盘必须连接到电路板接地。   在散热焊盘中进行设计时、请遵循数据表中的焊盘图案示例。

    对于焊接、请遵循我们建议最小覆盖72%的焊锡膏示例。

    谢谢

    David