您好!
从 DS25BR120数据表(https://www.ti.com/lit/ds/symlink/ds25br120.pdf?ts=1626201909040&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FDS25BR120)可以看出、对于给定的器件、最小 TPD 为350ps、最大 TPD 为465ps。
我还看到、部件间偏移典型值为80ps、最大值为150ps、并且"部件间偏移定义为最小和最大指定差分传播延迟之间的差异。 该规范适用于同一 VCC、在工作温度范围内彼此之间的5°C 以内的器件。"
链接的问题是"DS25BR120器件间偏移是指 DS25BR120器件正负输出内的偏移。 这通常显示为 DCD 或占空比失真或抖动。" 根据数据表说明、我认为这是不正确的、我认为器件间偏移是指 电路板上具有相同 VCC 且温度在5C 以内的两个 DS25BR120器件之间的 TPD 最大可能差异。
1.您能否确认我在本例中是正确的、并且链接的问题不是正确的?
2.您能否提供器件最小 TPD 的估算值? 当然、最小 TPD 必须至少比典型 TPD 少35ps、因为最大部件间偏移(150ps)大于最大和典型 TPD (465ps-350ps=115ps;150-115=35)之间的差值35ps。
谢谢!