[参考译文] LMH0397：SDI 布局回顾

HI Shiftalli、

请注意以下几点：

1)。 原理图看起来不错。

2)。 通常、在高速引脚和元件焊盘下、我们会出现空洞。 这意味着这些器件下没有 GND 或 VCC。 查看您的 PCB 布局、似乎有一些 GND 层。 如果没有空、则会导致阻抗下降。 在3G 下、这可能不是一件大事、但我们通常在设计中使用此指南。 我相信数据表中的 PCB 布局指南也提到了这一点。

3)。 我们通常使用的高速布线会产生这种电弧-这意味着我们没有急转弯。 在100欧姆信号上、您似乎具有如此急剧的转向。 同样、这可能不是一个主要问题、但我们通常避免这些急转弯。

4)。 请注意数据表的图36。 我不清楚焊锡膏使用四个方形。 我看到过孔、但不看到焊锡膏。

此致、、Nasser

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HI Shiftalli、

在我们的设计中、我们始终提供参考平面并防止任何阻抗不连续性-即使布线长度为36mil。 在这种情况下、即3G SDI、该布线会进入 BNC 连接器、而这种更高的阻抗可能会补偿 BNC 引脚的反焊盘。 建议联系您的 BNC 连接器供应商、获取他们的意见、以获得最佳的 BNC 连接器反焊盘。  

此致，Nasser