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[参考译文] SN65HVD1780:SN65HVD1780DR

Guru**** 2380860 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1038029/sn65hvd1780-sn65hvd1780dr

器件型号:SN65HVD1780

你好

我们客户的 QC 最近从 Arrow 收到了这些信息、并观察到:

1、同一卷带的2个样品之间采用不同的模具封装

2.  芯片底部的2个样品之间的不同模具封装和打印格式(参见所附的第二个链接)

/resized-image/__size/320x240/__key/communityserver-discussions-components-files/138/DC2111-TOP-N-BOTTOM.png

/resized-image/__size/320x240/__key/communityserver-discussions-components-files/138/DC2110-TOP-N-BOTTOM.png

这些在制造环境中是否可行?

对于此器件型号、该怎么办?

谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Shawn、

    我将与我们的质量团队一起探讨这一点。 您能否共享这些器件的批次代码和发货标签上包含的任何其他信息? 如果其中任何一项是机密信息、您可以通过电子邮件向我发送信息。 单击我的 E2E 名称以获取我的联系信息。

    为了清楚、图像中显示的器件来自同一卷带、对吧? (图1中的器件 A 和 B 来自第1卷。 图2中的器件 X 和 Y 来自卷带2。 这是对的吗?)

    同一器件底部和顶部的左侧模式图像是否相同? 还是这两个顶部图像。 我理解最右侧的图像是顶部。  

    此致、
    Eric Schott

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Shawn、

    我与我们的质量团队确认了这一点。 他们 比我更了解共享图像的格式、因此无需回答我之前的问题。

    根据每个器件批次追踪代码中的信息:  

    1. 两个样品都使用相同的模具封装材料。  
    2. 芯片底部的打印格式可能不同、这是预期的。

    如果您有任何疑问、请告知我们。

    此致、
    Eric Schott