请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:SN65HVD1780 你好
我们客户的 QC 最近从 Arrow 收到了这些信息、并观察到:
1、同一卷带的2个样品之间采用不同的模具封装
2. 芯片底部的2个样品之间的不同模具封装和打印格式(参见所附的第二个链接)
这些在制造环境中是否可行?
对于此器件型号、该怎么办?
谢谢!
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
你好
我们客户的 QC 最近从 Arrow 收到了这些信息、并观察到:
1、同一卷带的2个样品之间采用不同的模具封装
2. 芯片底部的2个样品之间的不同模具封装和打印格式(参见所附的第二个链接)
这些在制造环境中是否可行?
对于此器件型号、该怎么办?
谢谢!
您好、Shawn、
我将与我们的质量团队一起探讨这一点。 您能否共享这些器件的批次代码和发货标签上包含的任何其他信息? 如果其中任何一项是机密信息、您可以通过电子邮件向我发送信息。 单击我的 E2E 名称以获取我的联系信息。
为了清楚、图像中显示的器件来自同一卷带、对吧? (图1中的器件 A 和 B 来自第1卷。 图2中的器件 X 和 Y 来自卷带2。 这是对的吗?)
同一器件底部和顶部的左侧模式图像是否相同? 还是这两个顶部图像。 我理解最右侧的图像是顶部。
此致、
Eric Schott