This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/987256/sn65lvds9638-thermal-information
大家好、 我们的客户的需求。 我们是否可以要求 SN65LVDS9638 (DGN 封装)的结至环境和结至外壳(底部)？ 提前感谢！ 此致、 Jejomar
您好、Jejomar、
我将向我们的建模团队提交一份热模型申请、以获取此信息。 这可能需要2周(请求的标准提前期)。
此致、
I.K.
尊敬的 I.K.： 我们将耐心等待热模型。 非常感谢您的帮助！ 此致、 Jejomar
尊敬的 I.K.： 我们是否可以要求就此采取后续行动？ 谢谢！ 此致、 Jejomar
很抱歉耽误了时间、但热分析尚未完成。 我已经问过建模团队什么是阻碍、希望很快就能完成。
θ JA = 170.3 C/W
Theta JC、底部= N/A
