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[参考译文] SN65LBC175A:SN65LBC175AN

Guru**** 2512815 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/986934/sn65lbc175a-sn65lbc175an

器件型号:SN65LBC175A

您好!

  我们的客户已经订购了两次 sn65lbc175an。 但是,这些产品没有通过可焊性测试,并且轻微氧化。 请查看可焊性测试报告并帮助解释以下问题:

1.为什么器件未通过可焊性测试?

2.它是否影响使用?

感谢你的帮助。

e2e.ti.com/.../sn65lbc175an--test-report_5F00_.pdf

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我不熟悉报告中的测试方法。 以下是一些问题:

    1. 测试工程师是否 在测试之前执行了烘烤(125C/24小时)以去除其存储和环境中的多余水分?
    2. 为什么为 SAC305 (无铅)焊锡膏选择245C 回流温度曲线?  
    3. 在焊料浸出之前、是否对引线施加了任何磁通?
    4. 95%标准来自哪里?
    5.  工程师是否根据 JEDEC JESD22A111指南和焊料浸焊标准运行了此测试?  

    有关  可焊性测试的一些信息、请参阅 TI.com。  请参阅下面的链接和屏幕截图。 在本白皮书中、TI 遵循 JESD22A111进行可焊性测试。 请注意、TI 对此 PDIP 封装的鉴定使用8小时无铅焊料的蒸汽老化时间执行可焊性测试。  

    SMT 封装的波焊暴露