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Other Parts Discussed in Thread: DP83867IR
https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/995112/dp83867ir-recommended-solder-void-for-thermal-pad-htqfp-package
您好！
您能否提供有关 DP83867IR HTQFP 封装中可接受的散热焊盘焊锡空的参考数据？
我的客户要求获得有关 TI 推荐的可接受焊锡空的参考数据。
此外、请告诉我们预期的问题是什么、具体取决于散热焊盘中的焊锡空百分比。
谢谢你。
JH
各位专家、您好！
请帮助您解决问题。
此致、
您好、JH、
我们的团队目前正在调查您的问题、我们将在即将到来的星期三之前提供答复。
Joe
此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”和“不含任何瑕疵”提供，并受 TI 的重要声明(www.ti.com/.../important-notice.shtml)约束。
很抱歉回复太晚了。 通常、我们允许最多50%的空洞、但看到其他的空洞高达70%的应用仍然看不到显著的影响。 有多种因素、但一般而言、50%的空洞是我们建议根据 HighK 板和 Theta Ja 热指标将空洞作为最大数量的空洞。
如果您需要任何澄清和/或其他信息、请告诉我。
此通信和任何相关通信中的所有信息均按“原样”提供，“不含任何瑕疵”，并受 TI 重要声明(http://www.ti.com/corp/docs/legal/important-notice.shtml)的约束。
一段时间以来、我没有听到您的声音。 我现在将关闭此主题、如果您有任何其他问题、请回复此主题。
