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器件型号:XIO2001 大家好、
客户询问
1) 1) 随附的回流焊曲线是否可同时用于 IZGUR 和 IZWSR?
2) 2) 它们是否具有完全相同的焊球材料和引脚尺寸?
谢谢!
Andrew
e2e.ti.com/.../TI-Lead_2D00_free-Reflow-Profile-Guideline.pdf

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大家好、
客户询问
1) 1) 随附的回流焊曲线是否可同时用于 IZGUR 和 IZWSR?
2) 2) 它们是否具有完全相同的焊球材料和引脚尺寸?
谢谢!
Andrew
e2e.ti.com/.../TI-Lead_2D00_free-Reflow-Profile-Guideline.pdf

尊敬的 Andrew:
1)。 考虑到封装厚度小于1.6mm、峰值回流焊温度为260摄氏度、如您所述。 请在下面注释回流焊曲线图3:
2)。 焊球材料和成分相同。
此致、Nasser