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[参考译文] SN55LVDS32-SP:盖接地

Guru**** 833640 points
Other Parts Discussed in Thread: SN55LVDS33-SP, SN55LVDS32-SP
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1005163/sn55lvds32-sp-lid-grounding

器件型号:SN55LVDS32-SP
主题中讨论的其他器件:SN55LVDS33-SP

大家好、

此盖是金属的、而不是金属的、浮动的还是接地的? 如果接地、如何操作?

谢谢你。

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    Brad、您好!

    我必须向团队核实这一点、下周再见。

    此致、

    I.K.  

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    Brad、您好!

    SN55LVDS32-SP 和 SN55LVDS33-SP 仅采用“W”陶瓷扁平封装,该封装由引线框、陶瓷基座和陶瓷电容构成。  这是绝缘体。

    此致、

    I.K.