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[参考译文] DS280DF810:ABV 和 ABW 版本的封装差异

Guru**** 2529560 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1001320/ds280df810-package-differences-in-abv-and-abw-version

器件型号:DS280DF810

尊敬的所有人:

我对 DS280DF810ABV 和 ABW 封装之间的区别有疑问:

1) 1)两种封装之间是否存在热差异或热属性是否相同?

2) 2) AVR 封装在侧面看起来是"开路"的、因此可以从外部访问耦合电容器、而 AWR 封装看起来是"闭合"的。
    AWR 封装是否完全包含耦合电容器?

3) 3)以两种几乎相同的封装提供器件的原因是什么?

谢谢、致以诚挚的问候
Detlef Wolf

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Detlef:

    1. 热特性大致相同
    2. ABW 封装在 Tx 和 Rx 上都包含交流耦合电容器
    3. 我们之所以使用这两种变体、正是您指出的原因。 一些客户希望交流耦合电容器完全暴露在外、以避免出现任何制造问题

    谢谢、

    Rodrigo Natal