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[参考译文] AM26LV31E-EP:AM26LV31ESDREP 的热性能信息

Guru**** 2383310 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1000541/am26lv31e-ep-thermal-information-for-am26lv31esdrep

器件型号:AM26LV31E-EP

您好、TI 专家

我在数据表中看到从结点到环境的热阻抗、但这非常高。

结至电路板或结至外壳是否具有热阻?  

此致、

Thomas

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Li、

    该器件的热阻信息如下:

    结果- Theta JA-High K  

    73.0

    结果-θ JC、顶部  

    32.8.

    结果- Theta JB

    31.0

    结果- psi JT  

    5.1.

    结果- psi JB

    30.7.

    所有值均以 C/W 为单位 如果您有任何其他问题、请告知我们。

    此致、

    Eric Hackett