This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/885194/tlk2711evm-cval-pcb-guidelines-for-creating-the-tlk2711-part
我们计划在设计中使用 TLK2711、并需要 PCB 指南来创建器件。
您好！
有关指南、请参阅数据表的第11节(布局)。
www.ti.com/.../tlk2711-sp.pdf
因此、
Rodrigo Natal
HSSC 应用工程师
你(们)好
谢谢你。
我已经完成了这个过程。 但没有提及在我们的数据库中创建器件所需的 IC/引脚的尺寸详细信息。
数据表的第28页提供了此 高性能68引脚陶瓷四方扁平封装(HFG)器件的封装图、包括尺寸。
第28页中的详细信息是关于带机械封装的 IC (如果我不是错的话)。 如果您看到数据表的第28页、则封装的中间部分是 IC。 我认为 IC (仅 IC)的引脚可以进行长度调节。 需要此引脚信息。
有关引脚分配和布局详细信息、请参阅之前的 E2E 帖子。
e2e.ti.com/.../719646
罗德里戈
