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[参考译文] AM26C32MDREP 在低温下不工作

Guru**** 2522770 points
Other Parts Discussed in Thread: AM26C32, SN65LBC173A, SN65LBC173A-EP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/877530/am26c32mdrep-is-not-working-at-low-temperature

主题中讨论的其他器件:AM26C32SN65LBC173ASN65LBC173A-EP

需要有关 AM26LS32AMDREP 替代部分的技术支持

第1部分:AM26LS32AMDREP (状态:过时)
第2部分:AM26C32MDREP (状态:正在供货)
‘自2012年起,我们在产品中使用了器件型号:“AM26LS32AMDREP”。
‘TI 的 PCN#:20150406000,日期:2015年4月8日,“AM26LS32AMDREP”器件已停产,未列出直接替代器件。
3.我选择了 TI 的器件型号:“AM26C32MDREP”,因为它几乎符合所有技术规格,但以下情况除外:
a.输入电压–差分=+/-14V (旧 IC =+/- 25V)
b. Vhys:迟滞电压(VIT+–VIT–)= 60mV (旧 IC:50mV)
C. VOH:高电平输出电压= 3.8V 最小值(旧电压= 2.5V 最小值)
D. II:线路输入电流
I. 1.5mA (Vi = 10V)、旧 ID:1.2mA (Vi = 15V)
二 "-2.5mA"(Vi =-10V)、旧 ID:"-1.7mA"(Vi =-15V)
三 传播延迟:小于旧 IC
4、我们更换了新的 IC“AM26C32MDREP”,在室温(25摄氏度)和高温(+55摄氏度)下工作正常。
不过、我们发现在(-30至-40°C)的低温范围内出现故障

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    您好!

    您能告诉我们更多具体的故障是什么吗? 如果您可以在示波器上捕获输入信号和相应的输出信号以显示异常行为、这可能会有所帮助。

    此致、

    最大

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    Jeevaaraam

    您能否详细说明测试设置、如输入信号、电源控制逻辑、输出等? 如 Max 所述、在发生故障的情况下捕获一些波形会很有帮助。 这两个器件具有相似的电气特性。  

    此致、

    Hao

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    IC 波形特性(新与旧)

    为了识别旧 IC 和新 IC 的特性、在表测试设置中对 Tx 到 Rx 环路进行了测试、如图1所示、环境温度下、

    其中处理器模块1 (50-13-1D)具有 IC 器件(AM26LS32AMDREP)、处理器模块2 (17-19-B2)具有 IC 器件(AM26C32MDREP)。 在‘Rx 线路驱动器 IC’–U35/5的 TTL 输出端捕获波形,测量值列于表1中。

     

    表1:测试结果-波形特性

    序号

    测量的参数

    处理器模块1
    (50-13-1D)

    处理器模块2
    (17-19-B2)

    TTL 输出(U35/5)

    TTL 输出(U35/5)

    1

    上升时间

    12.5.

    ns

    3.2.

    ns

    2.

    下降时间

    8.8.

    ns

    3.

    ns

    3.

    逻辑低过冲

    210

    MV

    340

    MV

    4.

    逻辑低下冲

    510

    MV

    840)

    MV

    5.

    逻辑高过冲

    350

    MV

    840)

    MV

    6.

    逻辑高下冲

    280

    MV

    320

    MV

    7.

    脉宽-采样1

    1.076

    美国

    1.077

    美国

    8.

    脉宽-采样2

    1.075

    美国

    1.076

    美国

    9.

    脉宽-采样-3

    1.076

    美国

    1.076

    美国

    据观察、IC 器件(AM26LS32AMDREP)和 IC 器件(AM26C32MDREP)的输出(TTL)波形特性发生了变化。

    故障说明:

    我的产品应在-40°C 至+55°C 的温度范围内工作

    信号流是

    Board-1_Tx -->母板--> Board-2_Rx

     

    正如我之前提到的,IC“AM26C32MDREP”在室温(25°C)和高温(+55°C)下工作正常。 在从大约-30°C 开始的低温期间、其中一个 Rx 通道出现以下错误故障、

    1.                      i.       接收器 FIFO 中无数据错误 à 1024字节数据已发送–经过多次迭代测试。
    2.                     二        CRC 错误 à 传输的10字节数据。
    3.                    三        标头错误 à 传输的10字节数据。

    如果我已将 IC 部件“AM26C32MDREP”替换为“AM26LS32AMDREP”,则同一电路板在整个工作温度范围(-40°C 至+55°C à 10周期)内工作正常

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    感谢您提供信息。 通过  将端口从块级映射到 IC 级、这将有助于我了解设置。 您能否澄清 从模块1 TX 到模块2 RX 的信号是 TTL 还是 RS-485? 我假设在 每个模块的 RX 侧使用 AM26LS32AMDRE 或 AM26C32AMDRE、但我希望得到您的确认。 谢谢!

    BTW、比较不同温度下的接收器输入波形可能会有所帮助。 我不确定 它在迹线上可能会有多大的损耗。

    Hao

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    <>

    JS_06-Feb-2020:是的、您答对了。

     Tx 和 Rx 路径如下所示、

    1.1.1        TX 路径

    FPGA-Tx (TTL 电平)--> RS422 TX 线路驱动器(RS422电平)(器件型号:AM26C31QD)-->连接器(RS422电平)à

     

    1.1.2        RX 路径

    连接器(RS422电平)--> U35:RS422 RX 线路驱动器(RS422电平到 TTL 电平)(器件型号:AM26LS32AMDREP)|| R83 (120 Ω 终端电阻器)-->缓冲器 IC (器件型号:SNJ54LVTH162245WD)--> FPGA-Rx (TTL 电平)

     

     

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    感谢您的确认。 在这种情况下、问题更可能出现在 AM26C32AMDREP 的 RS422侧、而不是 TTL 侧。  TX 到 RX 的距离是多少?  什么是介质、如电缆?  数据速率是多少? 同样、比较不同条件下的波形以找出原因会很有帮助。 一个假设是、AM26C31QD 输出幅值在低温下下降、但 AM26C32输入不如 AM26LS32输入那么敏感。 您可以 尝试几个实验。 1) 1)缩短 TX 和 RX 之间的距离;2)移除  RX 侧输入端(AM26C32)。 3) 3)将 TX 侧的电源电压从5V 增加到5.5V。 请告诉我 结果是怎样的。

    此致、

    Hao  

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    感谢你的答复。 请找到我的问题答案、

     

    TX 到 RX 的距离是多少?  

    JS:4700密耳(~12厘米)

    什么是介质、如电缆?  

    JS:PCB (具有受控阻抗)

    数据速率是多少?

    JS:1Mbps (它是非标准波特率)

    一个假设是、AM26C31QD 输出幅值在低温下下降、但 AM26C32 输入不如 AM26LS32输入那么敏感。

    JS:您能告诉我这一假设背后的理由吗(是通过以前的经验吗?)。 数据表中规定运行条件为-55°C

    您可以 尝试几个实验。

    JS:由于是 PCB 和固定产品、这些实验可能对我没有帮助。

    1)缩短 TX 和 RX 之间的距离;

    JS:不能更改 PCB 布线

    2) 2)移除  RX 侧输入端的端接(AM26C32)。

    JS:响应相同。

    3) 3)将 TX 侧的电源电压从5V 增加到5.5V。

    JS:不可能增加电源电压(因为它会影响电路板中的所有其他 IC)

     

    该‘已通过 AM26LS32AMDREP’验证,并处于生产阶段。 器件型号:AM26LS32AMDREP 已停产、未提供任何替换器件(参考:产品退市/停产通知详细信息 TI、PCN 编号:20150406000、日期:2015年4月8日)。 正如我在第一篇文章中提到的,我发现部件号为“AM26C32MDREP”,是具有几乎相同电气特性和更好开关特性的替换部件。

    更多实验详细信息:

    为了检查低温下的波形特性(从环境室内的 IC 到环境室外的 DSO)、已使用26AWG 多股线缆将以下引脚分接

    1. 输入引脚:
      1. 引脚6 (RS-422_D+)
      2. 引脚7 (RS-422_D-)
      3. 输出引脚:
        1. 引脚#5 (TTL 输出)

    在这个设置中、即使在-40°C 时也通过测试。 为了进一步隔离、我从输入引脚#6和#7上拔下了自攻线(我怀疑问题出在 RS-422侧)、并在-40°C 下进行了测试。现在测试已通过。

    当我从引脚5上拔下自攻丝并在-40°C 下进行测试时。测试现在失败。

    我‘,与旧 IC 器件型号‘AM26LS32AMDREP’相比,IC 器件# AM26C32MDREP’的 TTL 输出侧的负载电容不匹配。 数据表中未提供负载电容详细信息。 我对问题的理解是否正确?

     

     

     

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    感谢您的详细信息。 它看起来边界位置实际上是 接收器输出(引脚5)。 如果您比较  建议运行条件(6.3)中的相关规格 IOL、则 AM26C32的驱动能力(6mA)确实小于 AM26LS32 (8mA)。  您可以检查 COM 端口以查看是否可以以某种方式减轻负载。 另一种选择 是   替换为 SN65LBC173A。

    此致、

    Hao

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    1) 1)     “AM26C32MDREP”的输出连接到“SNJ54LVTH162245WD”,其输入电流最大为20uA,未连接其他负载 ID。 因此、6mA 就足够了。 十、加载问题不应存在。

    2)     请注意,如果我的连接在“AM26C32MDREP”的 TTL 输出引脚#5处点击导线,则测试已通过。 这意味着、如果我们向输出引脚增加容性负载(导线电容)、我们将获得正确的数据。

    请澄清上述两点。

     

    此外,我还将检查建议的 IC“SN65LBC173A-EP”的技术规格。

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    感谢您对这些内容的澄清。  另一个想法是 、问题是由于 AM26C32速度太快。  遗憾的是、AM26LS32数据表中没有上升/下降时间规格。 有时、如果 转换边沿很尖锐、单端未端接 TTL 信号可能会得到一些反射并产生一些振铃。 最好使用波形来调试这种信号完整性问题。 从这个意义上讲、SN65LBC173A 也许没有帮助、这是因为它的上升/下降时间比 AM26C32短。 但至少您可以从结果中看出、结果会变得越来越好。

    此致、

    Hao