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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/878842/lmh0387-lmh0387
器件型号:LMH0387主题中讨论的其他器件:LMH0397、
我们的问题:pdf 声明 芯片下方不应有金属/痕量。 这是否意味着内层和所有层上的接地层都必须在芯片下方打开?
此致、
Kathy Andersson