• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 107 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] DS160PR410：在双侧安装中共享散热焊盘的通孔

admin
Guru**** 2392905 points
Other Parts Discussed in Thread: DS160PR410

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/893806/ds160pr410-sharing-via-hole-of-thermal-pad-in-double-side-mounting

器件型号：DS160PR410

您好！

 

我想确认此器件在双侧安装中的布局。

由于空间限制、两个 DS160PR410将位于电路板的两侧。

 

在这种情况下、是否可以在两个器件之间共享散热焊盘的通孔？

过孔将与四个 GND 层相连

 

此外、这是否适用于同一系列中的器件？

 

此致、

猪排

 

  • 0
    TI__Guru**** 2392905 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Katsu-San、您好！

    是的、可以共享热过孔。  由于有多个 GND 层、因此每个器件的热量将有足够的平面面积来消散。

    是的、即使器件不是相同的转接驱动器器器件型号、也可以使用通用散热过孔。

    此致、

    Lee