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[参考译文] LMH1297:LMH1297布局建议

Guru**** 2534260 points
Other Parts Discussed in Thread: LMH1297, LMH0397, LMH1297EVM

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/947426/lmh1297-lmh1297-layout-suggestion

器件型号:LMH1297
主题中讨论的其他器件: LMH0397

您好!

我将 LMH1297用于12G SDI 输出、将 LMH0397用于3G SDI 输入。

根据 TI 文档 SNLA288 (12G-SDI 印刷电路板(PCB)布局指南)在第9节中提到、对于75欧姆信号、应在第3层中提供基准。 但是、根据我的层叠、第2层还提供了针对75欧姆信号的基准。 这是否会导致 SDI 功能出现任何问题。

是我的堆栈  供参考。

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    HI Shiftali、

    对于 LMH1297EVM、电路板层叠要求我们使用第3层来实现75欧姆的基准阻抗。 在您的情况下、您的电路板层叠可以使用第2层。 这不是问题。 我们也有其他使用第2层的客户设计。 请注意、75 Ω 布线应尽可能短、以满足 SMPTE 上升/下降时间要求并减少寄生、从而降低回损性能。 此外、BNC 连接器的 PCB 布局非常重要。 请联系您的 BNC 供应商以确保使用推荐的布局。

    此致、Nasser  

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    您好!

    感谢您的回答。

    另外、您能否告诉我布局中是否必须为 BNC 连接器提供排除区域。

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    HI Shiftali、

    BNC 连接器供应商将提供 BNC 排除区域布局。 请与您的 BNC 连接器供应商讨论此问题。

    如果您使用与 LMH1297评估板上相同的 BNC 连接器、则可以参阅 LMH1297评估板 PCB 布局。

    此致、Nasser