主题中讨论的其他器件: LMH0397、
您好!
我将 LMH1297用于12G SDI 输出、将 LMH0397用于3G SDI 输入。
根据 TI 文档 SNLA288 (12G-SDI 印刷电路板(PCB)布局指南)在第9节中提到、对于75欧姆信号、应在第3层中提供基准。 但是、根据我的层叠、第2层还提供了针对75欧姆信号的基准。 这是否会导致 SDI 功能出现任何问题。
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您好!
我将 LMH1297用于12G SDI 输出、将 LMH0397用于3G SDI 输入。
根据 TI 文档 SNLA288 (12G-SDI 印刷电路板(PCB)布局指南)在第9节中提到、对于75欧姆信号、应在第3层中提供基准。 但是、根据我的层叠、第2层还提供了针对75欧姆信号的基准。 这是否会导致 SDI 功能出现任何问题。
HI Shiftali、
对于 LMH1297EVM、电路板层叠要求我们使用第3层来实现75欧姆的基准阻抗。 在您的情况下、您的电路板层叠可以使用第2层。 这不是问题。 我们也有其他使用第2层的客户设计。 请注意、75 Ω 布线应尽可能短、以满足 SMPTE 上升/下降时间要求并减少寄生、从而降低回损性能。 此外、BNC 连接器的 PCB 布局非常重要。 请联系您的 BNC 供应商以确保使用推荐的布局。
此致、Nasser