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[参考译文] SN55LVDS31-SP：热分析所需的封装信息

admin
Guru**** 2510095 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/926069/sn55lvds31-sp-package-information-required-for-thermal-analysis

器件型号：SN55LVDS31-SP

要对 SN55LVDS31-sp 进行热分析 ，我们需要以下信息：

·         重量

·         组件核心材料

·         组件封装材料

·         金属盖子材料

·         金属盖子涂层

·         封装的表面颜色 (金属盖子以外)

·         封装的 IR 电抗

·         引脚引线芯材料

·         引脚引线涂层材料

·         金属盖子(@顶部和/或底部)是否已电气接地。

·         这些软件包是否提供了.stp 或.step 文件？

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    TI__Guru**** 2510095 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ashok、

    我将看到我是否可以为您获取此信息、并将相应地更新此主题。

    此致、

    I.K.

  • 0
    TI__Guru**** 2510095 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ashok、

    请参阅我们的封装团队提供的以下答案：

    • 重量  
      ~ 0.5 克     

    • 组件核心材料  
      不确定此问题是指什么

    • 组件封装材料
      陶瓷

    • 金属盖子材料
      不适用、陶瓷盖

    • 金属盖子涂层
      无涂层、陶瓷盖

    • 封装的表面颜色 (金属盖子以外)
      棕色

    • 封装的 IR 电抗=
      否

    • 引脚引线芯材料
      合金42.

    • 引脚引线涂层材料
      焊料63Sn/37Pb

    • 金属盖(@顶部和/或底部)是否已电气接地？
      不适用、陶瓷盖

    • 这些软件包是否提供了.stp 或.step 文件？
      否

    此致、

    I.K.

  • 0
    TI__Guru**** 2510095 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    非常感谢您分享这些信息。