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[参考译文] DS90UB953-Q1：DS90UB953芯片发热严重

admin
Guru**** 2812305 points

Other Parts Discussed in Thread: TLV705

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1165564/ds90ub953-q1-ds90ub953-chip-heat-is-serious

器件型号：DS90UB953-Q1
主题中讨论的其他器件：TLV705

您好、TI：

DS90UB953芯片热量很严重。

我们的 PCB 采用6层堆叠设计、PCB 厚度为0.2mm、尺寸为5.5X11mm。

DS90UB953芯片热量严重、可达到70°C 以上

这是芯片本身的问题吗？  除了优化散热外、还有什么方法可以减少芯片的热量。

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    您好！

    您在同一电路板上还有其他器件吗？ 因为 SER 本身没有那么热！

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    您好！

    除 DS90UB953及其电源电路外、没有其他器件。 电源芯 片使用 TLV705提供1.8V 电源、传感器位于远端、连接器位于背面。

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    您好！

    这不是正常行为。 电路板上可能存在短路或焊接不良！

    我昨天就有 UB953在运行、温度不超过37°C。

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    您好！

    我们已经测试了 PCB 的所有引脚、它们都是正常的。 经过分析、我们的覆铜板可能不够大、无法满足953的热耗散要求。 我们的 PCB 厚度仅为0.2mm、5.5X11mm、铜覆层不足会导致散热性能不佳。 我想知道你是否有更好的建议。 谢谢你。

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    TI__Guru**** 2812305 points
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    您好！

    您可能需要使用额外的散热器？！