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[参考译文] DS160PT801：BGA 结构图数据请求

admin
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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1164751/ds160pt801-bga-structure-diagram-data-request

器件型号：DS160PT801

您好、支持团队。

请告诉我 XIO2001IZAJ 的以下信息。

・μ m 铜焊盘直径(mm)

・μ m 铜焊盘厚度(mm)

・Ω 阻焊层通风直径(mm)

・Ω 阻焊层通风厚度(mm)

↓参考图

谢谢、

Yutaro

  • 0
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    您好、Yutaro-San、

    大多数 ZAJ 封装信息可在此处获取： ZAJ (S-PBGA-N144) 4207337-2 (修订版 A)(TI.com)

    您要求的测量结果未列出、因此我需要在内部询问谁可能有答案。  请允许我留出一些时间来执行此操作。

    此致、

    Nicholaus

  • 0
    TI__Guru**** 657500 points
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    你好  Nicholaus

    抱歉。

    请求的型号名称是 DS160PT801ACBR、而不是 XIO2001IZAJ。
    这是我的输入错误。

    我想了解有关 DS160PT801ACBR 的信息。

    Yutaro

  • 0
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    您好、Yutaro、

    好的、谢谢。  我已向内部团队提出要求、并正在等待回复。

    此致、

    Nicholaus

  • 0
    TI__Guru**** 657500 points
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    您好、Yutaro、

    我收到了有关 DS160PT801ACBR 的回复。

    • FC 衬垫结构：SMD
    • FC 焊盘铜焊盘直径(mm)= 110um
    • FC 焊盘铜焊盘厚度(mm)= 15um
    • FC 焊盘阻焊层开孔直径(mm)= 80um
    • FC 焊盘阻焊层开孔厚度(mm)= 15um

    请注意、基板的裸片安装侧有2步 SR。

               芯片下方的 SR 厚度为15um。

               其余区域的 SR 厚度为25um。

    此致、

    Nicholaus