This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] DP83630:关于热阻(TJA)

Guru**** 2931100 points

Other Parts Discussed in Thread: DP83630

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/763689/dp83630-about-thermal-resistance-tja

器件型号:DP83630

您好!

关于 DP83630上的热阻(TJA)、我的客户提出了一些问题。

(问题)

(1)您能告诉我们这些数据吗? (数据表中未对此进行说明。)

(2)我们还能估算出它与其他 WQFN (48)器件的 TJA 相同吗?

(它大约为24-30°C/W。)

(3) TJA 仅在结至环境条件下、不考虑散热焊盘。

我的理解是正确的?

 

此致、

TAO 2199

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    大家好、Tao、

    对于 WQFN (48)封装、估算的 TJA 为30-33 C/W。

    TJA 不应包含散热焊盘。

    此致、

    Hung Nguyen
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Hung、您好、

     

    感谢你的答复。

    我已将您的答案通知给我的客户。

    我将关闭此主题。

     

    此致、

    TAO 2199