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器件型号：TPD2EUSB30A 我们在焊接 TPD2EUSB30ADRTR 时遇到问题。 我们是一家定制制造公司、为许多客户制造印刷电路板。 当焊料经过回流炉时、该特定组件往往会在焊料上浮动。 烤箱配置文件与粘贴制造商的建议设置相匹配。 与 RTS 配置文件相比、我还尝试添加了大约40秒(180C-200C)的浸泡时间。
初始孔径尺寸与建议的焊盘尺寸相匹配。 我认为我们耗尽了磁通量、因为焊锡膏块太小了。 我们订购了另一个开孔较大的模板、但这导致器件位于较大的焊球顶部。 某些组件会出现湿性、但程度不可接受。 我们的烤箱不是氮气、而是空气、10个区域(Heller)。
我们在客户使用相同零件的其他装配体上看到了相同的问题。 我们使用了两个不同的卷带、它们具有不同的日期代码、并且两个装配体都有相同的问题。 它们是在不同的线路上处理的。
是否有人能够在这些器件上获得侧角？ 由于切割端部的方式会暴露铜、因此我不希望出现前角。 或者、我是否应该将这些元件视为底部端接元件、并且只检查焊盘底部的连接？
谢谢。
