主题中讨论的其他器件：DP83869HM、 USB-2-MDIO、 DP83869、 MSP-EXP430F5529
背景： 我最近成功使用了 DP83869EVM 来验证 DP83869HM 是否适合在新设计中用作嵌入式媒体转换器。 DP83869HM 将在新的 PCB 设计板上使用、用于将 PHY 4线10/100Base-T/Tx 接口转换/修改为 SFP 插座、我们打算在其中使用 SGMII SFP 模块来提供光纤以太网链路。 我们目前正在进行必要的设计更改、以便将 DP83869HM 添加到 PCB 设计中。 我将器件数据表和 EVM 用户指南用作此设计的参考。
当前目标： 我希望在原型设计中包含访问和利用 DP83869HM 串行管理接口(SMI)的功能。 该 EVM 包含一个 MSP430 Launchpad、可用于对 DP838969的 SMI 进行 USB-2-MDIO 访问和控制。 由于我们目前不打算在生产中使用 SMI、因此我的目的是仅将所需的 SMI I/O 和基准引脚连接到我们原型 PCB 设计的小接头上。 目的是在需要测试和故障排除时使用 EVM 的 MSP Launchpad 连接到原型设计上的此 SMI 接头。
差异： EVM 用户指南(第10页顶部)错误地指出"DP83869EVM 使用 MDIO 的引脚26和 MDC 的引脚28通过 J2支持 SMI。" EVM 上的 J2仅是用于选择 LED_0所用 LED 的3引脚接头。 正确的连接器和引脚(在 EVM 原理图中)是 J15引脚4 (MDIO_F)和6 (MDC_F)。 此外、用户指南中未提供有关该接口或连接器 J15的其他详细信息。
是否有人可以验证上述更正？
此外、很明显、该器件包含0欧姆电阻器(R76、77、78和82)、以便在如何使用 DP83869的 SMI 接口方面进行一些更改、 但是、它似乎不支持我将 EVM 上的 MSP Launchpad 与我们的原型设计 PCB 的 SMI 配合使用的意图。
移除4个电阻器中的2个可实现以下任一隔离：
a.从 MSP Launchpad 控制的 SMI 中删除 J15 -通过移除 R76和 R78； 或者
b.通过 J15控制的 SMI 中的 MSP Launchpad -通过移除 R77和 R82。
要将 EVM 配置为通过 J15使用 MSP Launchpad 连接到原型 PCB 的 SMI、我需要移除所有4个电阻器并添加连接跳线以进行连接：
1. MDIO_F 至 MDIO_OB；和
2. MDC_F 至 MDC_OB。
如果有人还可以验证我的计划的上述详细信息、那将非常有帮助。 谢谢！
