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[参考译文] DS16F95QML：2个器件的热膨胀系数(CTE)

admin
Guru**** 2553450 points
Other Parts Discussed in Thread: DS16F95QML

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/789483/ds16f95qml-coefficient-of-thermal-expansion-cte-for-2-parts

器件型号：DS16F95QML

你好！  我正在对使用大量 TI 器件(包括2个接口器件)的装配体进行焊点分析。

您能否告诉我以下器件的热膨胀系数：

DS16F95QML

SN65HVD233MDREP

(第一个是较高的优先级。)  

提前感谢--我感谢你们的帮助！

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    TI__Guru**** 2553450 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    David、
    对于 DS16F95QML、陶瓷(氧化铝)封装的 CTE 为7.2ppm/K。 我不确定这是否足以供您分析。

    我将需要在 SN65HVD233MDREP 上进一步研究模压混合物、并返回给您。

    此致、
    涉水
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    TI__Guru**** 2553450 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    谢谢！ 封装 CTE 正是我所需要的。 这非常有帮助！

    也感谢您深入了解另一部分。
  • 0
    TI__Guru**** 2553450 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    David、
    用于塑料封装器件的所有 CTE 将具有与此 e2e 文章中所述相同的结果：e2e.ti.com/.../789140

    模压化合物的 CTE 被视为 NDA、必要时将更加努力地提供。 对于 BLR 和焊料研究、与引线框相比、我预计模压混合物的影响最小甚至没有影响。

    此致、
    涉水
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    TI__Guru**** 2553450 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    很棒！ 谢谢！