This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TINA/Spice/TPD4E02B04-Q1:需要不同温度和湿度下的 SI 性能数据

Guru**** 2390905 points
Other Parts Discussed in Thread: TINA-TI

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/801100/tina-spice-tpd4e02b04-q1-require-si-performance-data-over-temperature-and-humidity

器件型号:TPD4E02B04-Q1
主题中讨论的其他器件:TINA-TI

工具/软件:TINA-TI 或 Spice 模型

我正在寻找-40°C 至+125°C 和0-100%相对湿度范围内的 SI 性能数据。这是一款汽车器件。

使用此部件的高速链路必须在该范围内工作。

ESD 钳位作为电容器出现。 我希望这会随温度和湿度的变化而变化。

我还希望封装在更高的频率下会产生影响、并且会随环境条件而变化。

所需的详细信息:

 数据 应涵盖  从直流到20GHz 的范围。  (或30-40 ps 上升时间)。

如果提供 RLC 模型、则必须表示该频率范围内的电路影响。

包括接地连接和封装效应。

 S 参数模型也起作用。

这些数据应涵盖通道间的直通数据、 反射数据和串扰。

通道共用一个接地连接、这将在通道之间产生串扰。

这将允许在我的电路中通过来评估该器件的性能

电路的完整工作范围。

您是否还可以查看 此部件的现有 s 参数模型。

它缺少串扰信息。 它不是被动的、具有对等错误。

谢谢。

Craig

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    嗨、Craig -

    我们当前的所有器件都在整个工作温度范围内但不会在湿度范围内表现出模型化行为、但我们预计湿度变化会非常小。 数据表和 s-param 模型中的器件参数都包含封装信息、因此已经适应了这些信息。 我将检查现有模型、感谢您的反馈。

    在这种情况下、您希望使用哪种速度信号? 如果您可以分享一些详细信息、我们可能能够检查并确认没有衰减问题。

    谢谢、
    阿尔茨
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    应用是 PCIe Gen3。 需要在整个通道仿真中验证性能、包括插入损耗、回波损耗和串扰。
    数据表中的电容值为 Ta = 25摄氏度。
    典型/最大电容值代表哪些条件?
    温度范围和器件容差范围内的电容值是多少?
    s 参数模型代表什么环境条件?
    s 参数模型和数据表电容值不提供相同的电气响应。 它们在时域中是对齐的、但仅在一个方向上(看起来很奇怪)。 频域不一致。 (插入损耗或回波损耗)。 这可能是型号配置问题。 我必须假设使用数据表电容值的方式。