[参考译文] SN55LVDS31-SP：封装尺寸与放大器；材料

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SN55LVDS31-SP

您能告诉我以下封装信息吗？

P/N：
5962-9762101VFA

・封装材料/底板/镀层(例如陶瓷(铝质)/Ni/Au

・盖材料/底板/镀层(如 COVAR/镍/金

・封装腔壁厚度(mm)(例如0.25mm

・盖厚度(mm)(例如0.25mm

・器件重量(典型值克)(例如3.5G

・器件重量(最大克)(例如4.0克

我们希望将其用于热分析和辐射分析。

此致、
Tom

0 admin 6 年多前

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Tom、

请给我们几天时间进行研究、并统一答案。

谢谢、

涉水

0 admin 6 年多前

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这里是值。请注意、这些是典型值。

5962-9762101VFA

・包装材料/底板/电镀：铝合金/-/-

・盖材料/底板/镀层铝合金/-/-

・封装腔壁厚度(mm) 1.9、1.22 (x、 y 尺寸) 这是最窄的尺寸、不考虑玻璃冰箱面积。

・盖厚度(mm) 0.43

・器件重量(典型值克) 0.5

如果这回答了您的问题、请单击"此已解决的我的问题"
此致、
涉水

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