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[FAQ] [参考译文] [常见问题解答]为什么需要在印刷电路板的外部层上路由高速信号？

admin
Guru**** 1797760 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/867769/faq-why-it-is-desirable-to-route-high-speed-signals-on-the-external-layers-of-the-printed-circuit-board

我观看了有关 USB (https://training.ti.com/layout-basics-for-usb-designs?context=1139747-1138099-1139813-1138770)的 TI 课程实验室。  

在8分钟时、会说："应将高速信号布线置于顶层、从而优先布线"。
为什么？
这是由于残桩造成的？ 还是其他原因

  • 0
    TI__Guru**** 1797760 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的安德烈：

    你是对的。 这主要是为了消除残桩效应。 除此之外、或者如果存根小于工作数据速率上升/下降时间的四分之一波长、则带状线实际上可以提供更好的噪声/串扰抗扰度、因为可以屏蔽层之间的布线。

    此致、Nasser