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[参考译文] AM26LV32E:2个器件的热膨胀系数(CTE)

Guru**** 2513185 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/863671/am26lv32e-coefficient-of-thermal-expansion-cte-for-2-parts

器件型号:AM26LV32E

我正在为使用大量 TI 器件的装配体进行焊点疲劳分析。  您能否告诉我以下器件的热膨胀系数(CTE):

AM26LV32EIRGYR

SN65C1168ERGYR

提前感谢您的帮助!

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    尊敬的 David:

    您是否正在寻找塑料模压混合物或金属引线框等其他东西的 CTE?

    此致、

    最大

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    这实际上是一个棘手的问题。  对于引线式器件、我预计引线框的 CTE 会占主导地位。  但是、该部件没有引线。  由于我对该部件的内部结构一无所知、因此我无法知道什么材料会占主导地位。

    我真正需要的是组件的整体 CTE。  不过、如果大家没有该器件的测试数据、则可以通过 CTE 来近似计算您希望支配的任何材料。  (例如、对于薄膜电阻器、它通常是氧化铝基板的 CTE。)

    您的包装人员可能能够定义这一点。

    谢谢!

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    尊敬的 David:

    我已向我们的封装团队提出请求、以了解我们可以提供哪些数据-我会在收到回复后立即通知您。

    此致、
    最大

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    尊敬的 David:

    我只是想告诉大家、我们的封装团队估计他们将能够在一周内提供封装 CTE。  然后、我将跟进您的问题。

    此致、
    最大

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    谢谢!  我急切地等待他们的回应!

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    尊敬的 David:

    分析现已完成。  对于 AM26LV32EIRGYR、单尺寸(X 或 Y)的整体封装 CTE 在-40 C 至110 C 范围内为10.3ppm/C、在110 C 至150 C 范围内为17.0ppm/C。  对于 SN65C1168ERGYR、 这些值在-40 C 至110 C 范围内为10.2ppm/C、在110 C 至150 C 范围内为16.8ppm/C

    但愿这对您有所帮助。  如有任何疑问、请告知我们。

    此致、
    最大

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    这太棒了!  正是我需要的信息!  我真的很感谢。

    祝您度过愉快的假期、我希望您的2020年充满成功和幸福。