我正在为使用大量 TI 器件的装配体进行焊点疲劳分析。 您能否告诉我以下器件的热膨胀系数(CTE):
AM26LV32EIRGYR
SN65C1168ERGYR
提前感谢您的帮助!
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我正在为使用大量 TI 器件的装配体进行焊点疲劳分析。 您能否告诉我以下器件的热膨胀系数(CTE):
AM26LV32EIRGYR
SN65C1168ERGYR
提前感谢您的帮助!
这实际上是一个棘手的问题。 对于引线式器件、我预计引线框的 CTE 会占主导地位。 但是、该部件没有引线。 由于我对该部件的内部结构一无所知、因此我无法知道什么材料会占主导地位。
我真正需要的是组件的整体 CTE。 不过、如果大家没有该器件的测试数据、则可以通过 CTE 来近似计算您希望支配的任何材料。 (例如、对于薄膜电阻器、它通常是氧化铝基板的 CTE。)
您的包装人员可能能够定义这一点。
谢谢!
尊敬的 David:
分析现已完成。 对于 AM26LV32EIRGYR、单尺寸(X 或 Y)的整体封装 CTE 在-40 C 至110 C 范围内为10.3ppm/C、在110 C 至150 C 范围内为17.0ppm/C。 对于 SN65C1168ERGYR、 这些值在-40 C 至110 C 范围内为10.2ppm/C、在110 C 至150 C 范围内为16.8ppm/C
但愿这对您有所帮助。 如有任何疑问、请告知我们。
此致、
最大