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器件型号：DP83848VYB 我们 在之前的设计中使用的是 DP83848、 而在不同的设计中使用的是 Microchip 的 LAN8742A。
两者均采用25MHz 晶体。
并且两种信号的发射均为50、100、150、200、250、300、350、500、550MHz (谐波)。
我们在200、250和550MHz 频率下未通过初步 EMC 认证。
如何消除这些问题？
我们的设计与 Microchip 器件(LAN8742A)的参考设计之间的唯一显著区别是：
在开发套件上、微控制器和 PHY 之间的距离大约减少4倍。 我们将在下一个旋转中使 UC 和 PHY 更接近。
2. RMII_MDIO 和 RMII_MDC 线路在 DEV 上似乎已路由为差分对。 我们将在下一个旋转中将它们路由为阻抗匹配的差分对。
它们使用的外部磁性元件在其下方没有任何接地平面或电源平面、我们具有内置磁性元件的连接器位于系统 GND 和3V3电源平面的顶部。 我们将清除其下方的平面、并将其周围的系统 GND 和机箱 GND 与 DNP 电阻对称连接、以便能够对 EMI 测试结果进行实验。
其中一个参考设计在 UC 和 PHY 之间的每个 RMII 布线上都有100R 内联电阻器。
还有其他建议吗？
