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[参考译文] DS92LX1622:接地层的过孔建议

Guru**** 2503935 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/787369/ds92lx1622-recommendation-for-vias-to-the-ground-plane

器件型号:DS92LX1622

您好!

让我发布客户的问题、如下所示。 提前感谢您的回答。

我们在电路板上使用 DS92LX1622SQE/NOPB 解串器。 最近、我们一直遇到 VSS 通过16个过孔连接到接地层的问题。 我们的 PCB 制造商无法正确填充/安装16个过孔、因此 VSS 连接到接地层、而过孔数量不超过建议数量的一半。 我们知道这是导致电路板出现噪声问题的原因、我们正在与 PCB 制造商合作订购类型7的通孔、以确保所有16个通孔都与接地层正确接触。
我们一直在想、你们在串行器上填充/包覆过孔时是否遇到过类似的问题、以及是否有您可以推荐的问题。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Shinya-San、

    PCB 制造不是我们很清楚的事情、因为这些细节通常由客户及其 PCB 制造商处理。 不幸的是,我在这方面没有提出任何建议。

    此致、
    I.K.
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    我明白了
    顺便说一下、我们/客户正在尝试对我们板上使用的 DS92LX1622SQE/NOPB 的不同测试条件进行仿真。 一个非常有用的工具是用于解串器的 SPICE 模型。 我们/客户一直在想知道您/TI 是否有 DS92LX1622SQE/NOPB 的 SPICE 模型、以及您是否可以与我们分享该模型。
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    我们没有适用于任何 SerDes 器件的 SPICE 模型。

    此致、
    I.K.