[参考译文] TDP158RSBEVM：输入交流耦合电容器尺寸注意事项

Cristino

隔直电容器的影响来自其在 PCB 上的安装焊盘、而影响则是信号完整性。  直流阻断电容器是高速串行通道中阻抗不连续性的常见来源。 使用较窄的布线宽度和较窄的布线间隔来构建典型的100 Ω 差分传输线对。 但是、由于这些窄布线对被路由到直流阻断电容器的表面贴装焊盘中、当受控阻抗布线与电容器焊盘连接时、它们突然扩宽会导致突然的阻抗不连续性。 这种不连续性的影响表现为过多的寄生电容、因为直流阻断电容器的表面贴装焊盘充当参考平面下方的并联板。 电容器的尺寸与焊盘的尺寸成正比、反过来与寄生电容成正比。 因此、电容器的尺寸越大、寄生电容越大。

有一些论文更详细地介绍了直流阻断电容器尺寸对信号完整性的影响、以及减轻影响的方法、例如在焊盘下方切割一个空隙以最大限度地减小寄生电容、从而减小阻抗不连续性。 如果您有兴趣、请在线查看这些论文。

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David