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[参考译文] DS250DF410:ABM0101A 封装是否具有折叠或不折叠 BGA 焊球?

Guru**** 2535680 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/781677/ds250df410-does-abm0101a-package-has-collapsing-or-noncollapsing-bga-balls

器件型号:DS250DF410

您能否告知 用于器件 DS250DF410ABM 的 BGA 封装 ABM0101A 是否具有折叠或不折叠焊球?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好!
    ABM0101A 封装旨在实现一些焊球破裂。 首选的焊盘是 NSMD。 有关详细信息、请参阅数据表。

    此致、
    Lee