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[参考译文] DP83867IR：有关 PAP 封装类型的问题

admin
Guru**** 2747375 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1174255/dp83867ir-question-regarding-pap-package-type

器件型号：DP83867IR

我知道 DP83867IRPAPR 器件使用64引脚 PAP 封装。
我还了解 到 TFP410PAP 使用64引脚 PAP 封装。
但散热焊盘尺寸看起来不同；即使封装类型(PAP)相同。

您能否确认尺寸是否不同、或者是否为错误类型？

*我知道 DP83867IRPAP 封装在技术上是"PAP0064M"，而  TFP410PAP 是"S-PQFP-G64"

此致、
Darren

  • 0
    TI__Guru**** 2747375 points
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    大家好、  

    我们本周需要一个答案(小睡)。
    请回复。

    此致、
    Darren

  • 0
    TI__Guru**** 2747375 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Darren、

    DP83867IRPAPR 的散热焊盘尺寸如数据表中所述、您请求的两个器件具有不同的功能。

    DP83867IRPAPR ->以太网收发器

    此致、
    Rahul