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[参考译文] SN65LVDS33：允许的最高结温和结至电路板/外壳热阻

admin
Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: SN65LVDS33
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/610255/sn65lvds33-maximum-allowable-junction-temperature-and-junction-to-board-case-thermal-resistance

器件型号：SN65LVDS33

您好！

我想了解该器件的最高允许结温以及结至电路板/外壳热阻。

谢谢！

  • 0
    TI__Guru**** 2386620 points
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    道森、您好！

    我们将处理此主题并尽快提供更新。

    此致、
    I.K.
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    TI__Guru**** 2386620 points
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    道森、您好！

    您对此器件使用什么封装？

    此致、
    I.K.
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    TI__Guru**** 2386620 points
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    尊敬的 I.K.：

    对于 SN65LVDS33、

    封装：SOIC

    封装图：D

    引脚：16

    此外 、我还想查询 SN65LVDS31MDREP 的绝对最大结温。

    谢谢你。

    此致、

    道森

  • 0
    TI__Guru**** 2386620 points
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    道森、您好！

    已提交此信息请求。 我将在有可用时立即更新您。 感谢您的耐心等待。

    此致、
    I.K.
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    TI__Guru**** 2386620 points
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    道森、您好！

    请参阅下面的 SN65LVDS33的结至外壳和结至电路板热阻：

    遗憾的是、我无法找到任一器件的最高允许结温数据。  

    此致、

    I.K.