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[参考译文] TL16C554A:热阻数据

Guru**** 2450870 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/688510/tl16c554a-thermal-resistance-data

器件型号:TL16C554A

大家好、

我们有一位客户使用 TL16C554AIPN、他们需要热阻数据、例如结至外壳、结至电路板等 来运行热仿真。

您能否为此器件提供热阻数据?

谢谢。

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    你好、雀巢、

    我向我们的团队提出了热建模请求。 他们通常在几天内回来、但如果他们有很多请求、则最多可能需要2周。

    谢谢、

    -Bobby

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    你好、雀巢、

    请查看以下结果:

    谢谢、

    -Bobby