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[参考译文] TIOS101：接地隔离

admin
Guru**** 2390735 points
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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/714943/tios101-ground-isolation

器件型号：TIOS101

TIOS101具有引脚9、8和7、这些引脚用于连接来自 MOSFET 的传感器：VCC (24V)、OUT 和 GND。  GND 连接在应用图中显示为连接到系统接地(芯片外部)、但是否需要？  芯片的接地通过散热焊盘。  芯片接地和 GND 引脚7之间是否有连接、或者这些是隔离的？

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    TI__Guru**** 2390735 points
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    尊敬的 David：

    引脚7确实在内部连接到芯片接地-它不是隔离的。 通过散热焊盘的连接实际上不是非常强的电气连接(散热焊盘主要用于辅助热耦合)、因此需要接地引脚。

    此致、
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    TI__Guru**** 2390735 points
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    感谢您的回复-我将在芯片之外执行隔离。 另一个问题：能否将两个器件的 LDO 输出(引脚1)并联？
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    TI__Guru**** 2390735 points
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    David、

    我会尽量避免这种情况。 虽然在大多数情况下都可以、但无法确保两个稳压器之间的负载电流公平分配。 这意味着、在某些情况下、其中一个 LDO 可能必须提供大部分电流(例如、如果其输出电压在我们指定容差的较高端)、并且最终由于过多的功率耗散而过热。

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