[参考译文] HD3SS460：HD3SS460：交流耦合电容

[引用 user="user3810803"]

器件型号： HD3SS460

请参阅 HD3SS460数据表的图3，如下所示：

 
方框图显示了在靠近 USB TypeC 侧的 TX1+/-和 TX2+/-上实施的交流耦合电容。
因此，请帮助确认如何处理 HD3SS460 和 DP_SOURCE 之间的 ML0+/-和 ML3+/-连接？ (它是否还需要任何交流耦合电容器？)

如果我们按如下方式更改设计，是否有风险？

[/报价]

HD3SS460包含无源开关、这些开关需要在源端或连接器端偏置直流偏置。

我们建议不要将交流耦合电容器放置在源极侧、这样直流偏置可以由 DP 源控制、而 DP 源通常具有比连接器侧更少的可变性。   

第二幅图像中的设计允许 HD3SS460由任何连接的器件进行直流偏置、这可能导致信号通过的直流偏置过高或过低。  

您好，
我发现这篇文章： e2e.ti.com/.../565369 表示 HD3SS460是一款简单的无源开关。
我认为该设计遵循典型设计(图3)，仍在接近 DP 源端的 ML0+/-和 ML3+/-处有交流耦合电容。
可能直流偏置电压不是 HD3SS460内部的可控电压，所以我只想确保第二个图像设计正常工作，或者不工作？

P.S. ：我们在背板中设计了 CPU_ON_Module，例如 Q77/COM_EXPRESS，而 CPU_Module 已经具有交流耦合电容(请遵循设计指南)。
因此，如果我们的背板也遵循 HD3SS460的典型设计，则会在 TX1+/-和 TX2+/-上产生两个交流耦合电容。

谢谢。

HD3SS460需要来自源端或连接器端的外部直流偏置。 如果我理解正确、在第二幅图像中、所有相关引脚上都有交流耦合电容器。 这将破坏 HD3SS460的功能、器件上至少有一侧需要进行直流耦合。 在这种情况下、仍建议使 DP 源极直流耦合。