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[参考译文] HD3SS215：HD3SS215ZQER 烘烤条件

admin
Guru**** 2536790 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/698952/hd3ss215-hd3ss215zqer-baking-condition

器件型号：HD3SS215

您好、先生：

我们希望在使用前先对 IC 进行烘烤、因此请确认以下带卷带包装的 IC 的烘烤条件。 谢谢你。

MPN：HD3SS215ZQER
规格：HD3SS215ZQER BGA

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    TI__Guru**** 2536790 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Hermes

    HD3SS215ZQER MSL 等级为 MSL-3。 根据器件厚度、器件 MSL 等级和烘烤温度、请参阅 IPC/JEDEC J-STD-033表2中的烘烤时间。  

    谢谢

    David