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[参考译文] DS90LV804:热膨胀系数

Guru**** 2502205 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/698246/ds90lv804-coefficient-of-thermal-expansion

器件型号:DS90LV804

早上好、

 

我正在使用 IPC-SM-785对某些焊接组件的表面贴装进行耐用性分析。 公式中的一个因素是焊接到电路板上的组件的 CTE。 我正在分析的电路板是否具有 P/N DS90LV804TSQX/NOPB 您是否能够为我提供我应该使用的 CTE?


谢谢、

Alex

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    Alex、您好!

    遗憾的是、我们没有 CTE 数据。 唯一可用的可靠性/质量数据位于"Quality & Packaging (质量和封装)"选项卡下:

    www.ti.com/.../pinout-quality。

    此致、
    相位
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    您好、Yaser、

    感谢您的快速反馈。 您是否有可用于估算的单个封装的 CTE 信息?

    谢谢、
    Alex
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    尊敬的 Alex:

    让我尝试看看我是否能找到这些信息并返回给您。

    此致、
    相位
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    尊敬的 Alex:

    以下是封装的 CTE 值(它有两个值:alpha 1和 Alpha2)。
    热膨胀∝1:0.7 X 10^-5 1/°C
    热膨胀∝2:3.4 X 10^-5 1/°C

    此致、
    相位