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[参考译文] SN65LVDS116：DGG 封装

admin
Guru**** 2551110 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/731634/sn65lvds116-dgg-package

器件型号：SN65LVDS116

你(们)好

请告诉我上述组件的热性能详细信息

最高结温(Tjmax)

外壳到结热阻 (RJC)

电路板到结热阻(RJB)

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    TI__Guru**** 2551110 points
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    您好、Manu、

    我们没有现成的数据。 我将尝试查找此数据并返回给您。

    此致、
    相位
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    TI__Guru**** 2551110 points
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    您好！

    请立即告诉我详细信息、因为我们正因此而搁置系统的热分析。
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    TI__Guru**** 2551110 points
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    您好、Manu、

    以下是此器件的所有可用热参数(完整性)：
    Theta JA-High K：65.1
    Theta JC、顶部：18.8
    Theta JB：37
    PSI JT：0.9
    PSI JB：36.6.

    最高结温为125 C。但是、该器件的性能和电气参数仅在-40 C 至85 C 的环境(自然通风)温度范围内进行表征

    此致、
    相位