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[参考译文] DS90UB913Q-Q1:查看 EMI 测试的布局

Guru**** 664280 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/729168/ds90ub913q-q1-review-layout-for-emi-test

器件型号:DS90UB913Q-Q1

你(们)好

请帮助我查看有关用于 EMI 测试的 DS90UB913Q 的布局。

如果可能、我希望通过电子邮件发送板级配置文件。

谢谢。

钻石

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    请参阅以下列表中的 TIDesign、如 my.ti.com 所示。

    TIDA-01004

    TIDA-01392

    TIDA-01002

    TIDA-01003

    TIDA-00162多凸轮

    TIDA-00421

    PMP10653

    TIDA-00262

    TIDA-00098

    PMP9351

    此致、

    Steven

    此外、下面还列出了一些设计技巧、供您参考。

    •单端输入/输出
    –远离差分迹线(大于2倍的迹线宽度间距)
    –未使用的输入不应悬空–使用电阻器(~10kΩ Ω)连接到 GND 或 VDDIO
    建议使用–50Ω Ω(单端)走线
    –内联电阻器可限制边沿速率和振铃(典型值为25Ω Ω 至33Ω Ω)
    –最大程度地减小布线长度/负载,将较长的布线(>50mm)埋在内层
    •高速 FPD-Link II/III 信号对
    –100Ω Ω(总±10%)差分耦合布线(优先级)
    –最小化线对内偏移(次级)
    –尽量减少残桩和抽头
    –使用共模扼流圈–建议使用 DLW21SN900HQ2L
    –小尺寸(首选0402)交流耦合电容器、以最大限度地减少焊盘不连续性
    –对于短走线至连接器(<50mm):无过孔、将信号对放置在表面层上)
    –对于连接线的较长线迹(>50mm):将线迹埋在内部信号层中
    –45度角正常、圆角最佳、无非对称步进
    –连接连接器的布线下方的连续接地层
    –在器件附近或连接器附近(不在中间位置)将不连续的情况(共模扼流圈、交流耦合、过孔)一一一一一一一一一一一并
    –避免使用过孔过极性
    –远离噪声源(电源和单端布线),布线宽度大于2倍
    –ESD 元件(可选)≤0.8pF 典型负载
    此致、
    Steven
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我是否可以将原理图和布局发送给您???? 只需帮助我查看布局即可。
    这是我公司的 DVT-2、用于解决 EMI 问题。
    可以帮助我查看布局吗???
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    抱歉、这是公共资源、sch。 不建议在此处粘贴布局。 您可以请求 TI 本地团队支持。 您也可以参考上述基于 sch 的 TIDesign。 和布局设计技能(以 d/s 为单位)。

    此致、
    Steven