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[参考译文] TLK1501：TLK1521IPAP Tj

admin
Guru**** 2393725 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/936040/tlk1501-tlk1521ipap-tj

器件型号：TLK1501

请帮助我们查找德州仪器 TLK1521IPAP 的参数 Tj

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    TI__Guru**** 2393725 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    请参阅 TLK1521数据表中的下表热性能。 结至环境热阻可通过降额因子的倒数来计算。

    功耗额定值表

    封装

    TA≤25C 额定功率

    降额因子†高于 TA = 25C Ω

    TA = 70C μ A 额定功率

    PAP64‡

    3.22瓦

    32.15mW/C μ s

    1.77瓦

    PAP64§

    0.94瓦

    9.46mW/C μ s

    0.52瓦

    PAP64¶

    0.68瓦

    6.78mW/C μ s

    0.37瓦

    †这是传统结至环境热阻(RJA)的倒数

    ‡带焊料的高 K 板

    §无焊料的高 K 板

    ¶低 K 板

    注：如需更多信息、请参阅 TI 应用手册 PowerPAD 热增强型封装、TI (SLMA002)。

     

    此致、

    Rodrigo Natal

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    TI__Guru**** 2393725 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Rodrigo：

    您或团队中的任何人能否告知器件的热参数？ (Tjunc_max、Teta_jc、Teta_JA 等)

    这是热仿真所必需的。

    此致、

    NIR

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    TI__Guru**** 2393725 points
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    NIR、您好！

    遗憾的是、我没有数据表中包含的其他热性能信息。

    因此、

    Rodrigo Natal

    HSSC 应用工程师