请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：HD3SS215 大家好、TI 支持团队
客户过去使用过 HD3SS215IZQER、但我知道 PCN 已发布。
根据数据表中描述的两种产品和封装以及当前正在生产的两种产品和封装、需要使用先前的数据来确认 P2P 是否可行。
在 QFN 和 NFBGA 类型中、HD3SS215IZQER 产品的布局中是否有可直接插入的封装？
请确认。
谢谢。
此致、
mj
大家好、TI 支持团队
客户过去使用过 HD3SS215IZQER、但我知道 PCN 已发布。
根据数据表中描述的两种产品和封装以及当前正在生产的两种产品和封装、需要使用先前的数据来确认 P2P 是否可行。
在 QFN 和 NFBGA 类型中、HD3SS215IZQER 产品的布局中是否有可直接插入的封装？
请确认。
谢谢。
此致、
mj
mj
请参阅下面的屏幕截图、
HD3SS215IZQER 替换为 HD3SS215ZXHR。
请参阅此链接、了解从 MicroStar BGA 迁移到 NFBGA、 https://www.ti.com/lit/ug/sllz077/sllz077.pdf。
谢谢
David
