您好、
客户正在考虑为以下类似应用添加 USB 转接驱动器。
这有一个主板 AP 和 LoRa DUT。
一些问题；
建议将转接驱动器放置在 AP 板中的什么位置？ 靠近 CPU、位于中间还是靠近 连接器？
2.是否也建议在 LoRa DUT 中添加另一个转接驱动器？ 如果是、建议将其放置在何处？
3.您会建议什么解决方案？ TUSB212和 TUSB216怎么样？
- TUSB212和 TUSB216是否可以补偿传输和接收通道?
4.如果客户不喜欢使用 I2C、那么在非 I2C 模式下是否不存在与 I2C 模式比较的任何功能？
5.关于布局、例如 TUSB216、D1P 短接至 D2P、D1M 短接至 D2M 是否有意义？ 如果直接将这些 GPIO 短路、转接驱动器如何工作？
此致、
解决了
Josh、您好！
还有一些问题、
6.能否详细解释一下什么是交流升压和直流升压、它们有什么区别？
7.要仔细检查建议的值 RDC1/RDC2 cuz 表2建议上拉/浮动/下拉电阻器的值介于22k Ω 和47k Ω 之间、但 EVM 电路使用15k Ω 上拉/浮动/下拉电阻器？
8、USB2.0数据 D+/D-是双向的、如果客户只需在 AP 侧放置一个转接驱动器即可补偿传输、例如、如何将数据方向变更为接收端？ 换句话说、即使我们将转接驱动器放置在靠近连接器的位置、转接驱动器的放置也会看到传输侧视点和接收侧视点具有不同的距离、但我们仍然使用相同的交流和直流升压配置？
9.是否有任何将 D+连接至 DM、将 D-连接至 DP cuz 布局限制的问题？
此致、
解决了
您好、Allen：
6. 直流升压有助于保持眼图中 VHigh 和 VLow 的水平、这往往会在长迹线和电缆中累积电阻损耗。 交流/边沿升压用于信号的边沿/转换位、并用于确保信号转换具有正确的上升/下降时间。 此附加图可帮助了解究竟一个交流升压可能有用的方面。
7.请遵循数据表上的参数。
8.如您所说,它是双向的,所以您不需要控制数据方向。 它们应尝试在 AP 布局中将转接驱动器放置在尽可能远离 CPU 的位置、因为将转接驱动器放置在尽可能靠近连接器的位置有助于最大限度地减少在转接驱动器之后累积的损耗量。 我不确定哪个转接驱动器客户将使用、但请注意、在初始评估中、它应设置为低电平、以防止过驱信号、然后在需要额外的升压时从该值上移。
9. USB 2.0极性不能与转接驱动器交换。 假定极性保护(DP->DP 和 DM->DM)、器件的 D1x 和 D2x 侧可以在问题发生时交换。 USB2.0转接驱动器专门使用 DM 来了解 USB 主机和器件是否启用了 HS 端接、如果启用、转接驱动器会开启交流和直流升压。 如果器件 DxM 引脚连接到 DP、则无法实现此功能、并且不会启用升压功能。
此致！
Josh
