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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1258069/tlk10232-need-recommended-pcb-footprint
我在我们的一个设计中使用了 TLK10232。 TI 网站上提供了器件的 Mentor 图形贴花。 遗憾的是、它们不能导入到我版本的具有集成库的 Mentor Graphics vx.2.8中。 我需要的是一张包含建议焊盘尺寸和阻焊层开口的 PCB 封装图纸。 请提供此值或一个指向我可以找到它的位置的指针。
谢谢！
迈克·尼茨
还可以 能够反复操作并将贴图导入到"焊盘布局"中。 贴图中显示的焊盘尺寸为0.7mm 直径、是否有人能确认这是正确的？ 我提出这个问题的原因是、电路板制造厂说、焊盘尺寸通常应该大约是焊球尺寸的80%。 在本例中、焊球尺寸为0.6mm (标称值)。 这会使焊盘尺寸为0.48mm。 与从 TI 网站下载的贴图中的0.7mm 明显不同。 有人能确认此器件的焊盘尺寸是否正确吗？
尊敬的 Mike：
我在研究这种情况。 我可以对 EVM 文件进行 DM、从而帮助解决该问题。
谢谢。
德鲁
