[参考译文] TLK10232：需要推荐的 PCB 封装

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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1258069/tlk10232-need-recommended-pcb-footprint

器件型号：TLK10232

我在我们的一个设计中使用了 TLK10232。 TI 网站上提供了器件的 Mentor 图形贴花。遗憾的是、它们不能导入到我版本的具有集成库的 Mentor Graphics vx.2.8中。我需要的是一张包含建议焊盘尺寸和阻焊层开口的 PCB 封装图纸。请提供此值或一个指向我可以找到它的位置的指针。

谢谢！

迈克·尼茨

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2925550 points

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还可以能够反复操作并将贴图导入到"焊盘布局"中。贴图中显示的焊盘尺寸为0.7mm 直径、是否有人能确认这是正确的？我提出这个问题的原因是、电路板制造厂说、焊盘尺寸通常应该大约是焊球尺寸的80%。在本例中、焊球尺寸为0.6mm (标称值)。这会使焊盘尺寸为0.48mm。与从 TI 网站下载的贴图中的0.7mm 明显不同。有人能确认此器件的焊盘尺寸是否正确吗？

谢谢！

迈克·尼茨

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2925550 points

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尊敬的 Mike：

我在研究这种情况。我可以对 EVM 文件进行 DM、从而帮助解决该问题。

谢谢。

德鲁

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